HIGH SPEED CABLE — TECHNICAL INTRODUCTION

Высокоскоростные кабели — технология

От проектирования целостности сигнала и возможностей R&D-моделирования до 100 % высокочастотного контроля на выходе — полный обзор технических преимуществ и производственных возможностей высокоскоростных кабелей C.C.P.

What is DAC Cable

Что такое DAC-
высокоскоростной кабель?

Direct Attach Cable (DAC) — это медное кабельное решение для прямого подключения: точное сочетание Pogo Pin, PCBA и высокоскоростного кабеля передаёт дифференциальные сигналы. В отличие от оптических модулей DAC не требует электрооптического преобразования, а значит даёт низкое энергопотребление, малую задержку и невысокую стоимость. Применяется для коротких соединений между стойками в ЦОД, в телекоммуникационной инфраструктуре 5G и в высокопроизводительных корпоративных сетях.

Серия DAC-кабелей C.C.P. включает два типа — External (SFP / QSFP) и Internal (OCuLink / Slimline SAS / Gen Z / MCIO) — со скоростями от 10 Гбит/с до заказных спецификаций 400 Гбит/с и полной поддержкой актуального протокола PCIe Gen5.

Низкое энергопотреблениеМалая задержкаБез электрооптического преобразованияДифференциальная пара 100 ΩПоддержка PCIe Gen5

Product Structure

Конструкция изделия

На примере кабеля SFP 25 Гбит/с: C.C.P. применяет многослойное сочетание прецизионных материалов, и для каждой детали действуют строгие требования к материалу — это обеспечивает качество передачи сигнала.

CCP DAC cable exploded view
EMI Spring
SUS (нержавеющая сталь)
Top / Bottom Cover
Zinc (цинковый сплав)
Pull Tap
Nylon (полиамид)
PCBA
FR4 / TUB72
Strain Relief
TPE / PVC
Dust Cover
PP (полипропилен)
Raw Cable
High Speed Cable
Pogo Pin (HDMI)
Прецизионный подпружиненный контакт

Core Technology

No Stub Effect — без эффекта шлейфа

Эффект шлейфа (Stub Effect) — важнейшая проблема целостности сигнала в высокоскоростных кабелях. Если при подключении кабеля к плате остаётся неоконечованный отрезок проводника, высокочастотный сигнал отражается от его конца. C.C.P. полностью устраняет этот эффект за счёт точного сочетания Pogo Pin и прецизионной технологии обрезки кабеля.

0 -10 -20 -30 0 15 30 45 60GHz Frequency (GHz) Insertion Loss (dB) Резонансный провал
No Stub Effect (CCP)
Stub Effect (обычная конструкция)

Сравнение Insertion Loss (SDD21), диапазон частот 0 – 60 ГГц

Stub EffectЭффект шлейфа (обычная конструкция)

На конце кабеля остаётся неоконечованный отрезок проводника; высокочастотный сигнал отражается от его конца и на отдельных частотах создаёт резонансные провалы, сильно ухудшающие кривую Insertion Loss.

Конструкция C.C.P.No Stub Effect (CCP)

Благодаря конструкции с подпружиненными контактами Pogo Pin и точному процессу Laser Stripping C.C.P. полностью устраняет шлейф: кривая Insertion Loss спадает плавно, а целостность сигнала заметно возрастает.

CABLE CROSS SECTION

Pogo PinСторона сигнального контакта; пружинная структура обеспечивает стабильный контакт

PCBAFR4 / TUB72, разводка сигнала и согласование импеданса

SolderingКачество пайки напрямую влияет на непрерывность импеданса

Raw CableВысокоскоростной кабель с дифференциальной парой, 26–32 AWG

R&D Capability

Компетенции в разработке

C.C.P. располагает полным набором аппаратных и программных компетенций — от 3D-моделирования на высоких частотах до реальных измерений: требования по целостности сигнала выполняются уже на этапе проектирования.

7+
Стаж старших SI-инженеров
9 человек
Штатные R&D-инженеры
20GHz
Верхняя граница частоты VNA
Software Tools
Ansoft HFSS3D-полноволновое моделирование: анализ распределения электромагнитного поля в высокочастотных структурах
Ansoft DesignerПолное моделирование системного канала (Fully System Link) для оценки сквозных характеристик сигнала
Ansoft Q3D2,5D-квазистатическое моделирование для извлечения ёмкости и индуктивности разъёмов и линий передачи
AltiumИнструмент разводки PCBA (PCB layout tool) для контроля импеданса и проектирования дифференциальных пар
Hardware Equipment
MS46524B VNAVector Network Analyzer, диапазон 300 кГц – 20 ГГц, измерение S-параметров (SDD21, SCC11 и др.)
MS46524B TDRРефлектометр во временной области, Rise time 22,3 пс — для локализации разрывов импеданса и анализа эффекта шлейфа
Switch Matrix300 кГц – 18 ГГц, Phase match > 0,5 пс, синхронное многопортовое измерение — выше эффективность тестирования
Состав командыSI от 7 лет ×3, SI от 3 лет ×2, SE ×2, EE ×2

Precise Process Control

Точный контроль процессов

Качество сигнала кабеля зависит не только от конструкции — точность процессов не менее важна. Для трёх ключевых операций (снятие майлара, качество пайки и Laser Stripping) C.C.P. выстроила строгую систему измерений и контроля.

Stripping Control

Точность длины снятия майлара напрямую влияет на импеданс кабеля. Между снятием >0,4 мм и <0,4 мм в измерениях TDR видна заметная разница; C.C.P. контролирует качество операции по форме TDR-кривой в реальном времени.

Mylar striping > 0,4 мм → ровная кривая импеданса
Mylar striping < 0,4 мм → всплеск импеданса (impedance bump)
Soldering Control

Недостаточное качество пайки (Irregular) даёт на TDR-кривой явные аномалии импеданса и, как следствие, отражения сигнала. C.C.P. использует SDD11 Return Loss как быстрый индикатор качества пайки.

Нормальная пайка → регулярная кривая SDD11 Return Loss
Нерегулярная пайка → неравномерные пики отражения
Laser Stripping Control

Алюминиевая фольга снимается прецизионным YAG-лазером — точнее, чем традиционным лезвием. После снятия внутренней изоляции выполняется доводка CO₂-лазером, чтобы не повредить внутренний проводник и сохранить непрерывность импеданса.

Разницу импеданса между Shrink 0,2 мм и Shrink 1 мм можно точно измерить и контролировать по TDR
Конечно-элементный анализ ANSYS

В ANSYS выполняется конечно-элементный анализ конструкции (FEA): моделируется деформация кабеля при изгибе, растяжении и температурных циклах — так подтверждается надёжность конструкции.

Моделируется: ресурс на изгиб, распределение деформаций, зоны концентрации напряжений от теплового расширения

Процесс разработки

Согласование спецификации
Specification
Конструктивная проработка
Construction Design
Pre-Sim
Предварительное моделирование HFSS
Подтверждение соответствия
Satisfaction Check
Проектные ограничения
Anti-pad · Via · Solder

100% High Frequency Testing

100 % высокочастотный контроль на выходе

Все высокоскоростные кабели C.C.P. перед отгрузкой проходят полное измерение дифференциальных и синфазных S-параметров на Vector Network Analyzer, а также длительную проверку трафика на Spirent Test Center.

SDD21
Дифференциальные вносимые потери
Insertion Loss
SDD11
Дифференциальные обратные потери
Return Loss
SCD21
Конверсионные потери «дифференциальный — синфазный»
Mode Conversion Loss
SCD11
Обратные потери «дифференциальный — синфазный»
Assembly Return Loss
SCC11
Синфазные обратные потери
CM Return Loss
ILD
Отклонение вносимых потерь
Insertion Loss Deviation
18hr
DAC-кабель 400 Гбит/с — проверка трафика без потери пакетов

На Spirent Test Center выполнялась непрерывная передача по двум портам со скоростью 400 Гбит/с в течение 18 часов: число пакетов TX и RX полностью совпало, потерь трафика нет. Это подтверждает длительную стабильность кабеля на максимальной спецификации — на уровне требований гиперскейл-ЦОД.

Testing Equipment

Digital Oscilloscope

Vector Network Analyzer

HFSS Analysis Program

Thermal Shock Tester

Salt Spray Tester

Electron Microscope

Automation Production Line

Автоматизированная производственная линия

Высокоскоростные кабели C.C.P. производятся на полностью автоматизированной линии: от позиционирования кабеля и лазерного снятия алюминиевой фольги до позиционированной пайки платы и УФ-отверждения ручной труд везде заменён машинным зрением и автоматикой.

95%
Выход годных Yield
95%
Коэффициент использования оборудования Activation
240
Производительность в час UPH (шт.)

PRODUCTION STEPS

1

Позиционирование кабеля Wire Positioning

YAG-лазер снимает внешнюю алюминиевую фольгу с точностью позиционирования ±0,1 мм — это базовая точка отсчёта для последующих операций.

2

Снятие фольги Foil Stripping

Автоматика точно снимает верхнюю и нижнюю алюминиевую фольгу и выравнивает кабель.

3

Лазерное снятие внутренней изоляции Inner Laser Strip

CO₂-лазер прецизионно снимает изоляцию жилы; после формовки жилы снимается внешняя изоляция — поверхность под пайку остаётся чистой, без остатков.

4

Позиционированная пайка PCB Soldering

Позиционирование платы → ручная укладка на универсальном автомате → нанесение паяльной пасты → протяжная пайка (лицевая сторона) → протяжная пайка (контроль лицевой стороны); после двусторонней пайки выполняется оптический контроль.

5

УФ-отверждение и CCD-контроль

Нанесение УФ-клея → УФ-облучение для отверждения → автоматический оптический контроль CCD: внешний вид и положение паяных соединений сверяются со спецификацией, брак отбраковывается автоматически.

Application Areas

Основные области применения

Высокоскоростные кабели C.C.P. применяются везде, где нужна высокая полоса пропускания; среди клиентов — Apple, Google, Amazon и другие ведущие мировые технологические компании.

Data Center Solutions
Центр обработки данных

Гиперскейл-ЦОД (Hyperscale DC) требуют плотных коротких соединений между стойками и ToR-коммутаторами. Благодаря малой задержке и низкому энергопотреблению DAC-кабель здесь — лучшая альтернатива оптическому модулю.

Telecommunications / Networking
Телеком / инфраструктура 5G

Fronthaul базовых станций 5G и оборудование телекоммуникационных помещений предъявляют повышенные требования к стойкости кабеля. Кабели C.C.P. проходят строгие климатические испытания Thermal Shock и Salt Spray и подходят для наружного размещения и плотно заполненных технических помещений.

Нужна техническая консультация или расчёт стоимости высокоскоростных кабелей?

Инженеры C.C.P. предоставляют отчёты по анализу целостности сигнала, подбирают заказные длины кабеля и изготавливают опытные образцы малыми партиями.

Thank you for your interest — download below

Thank you for your interest — download below