Для рынка WLCSP компания C.C.P. разработала более 30 форм наконечника. Минимальный шаг — 0,15 мм, одновременно поддерживается до 32 точек контроля. Собственное прецизионное оборудование позволяет обрабатывать отверстия от Φ60 мкм, ресурс зонда — более 300 000 циклов.
Минимальный шаг
Макс. число точек контроля
Ресурс зонда (циклов)
Wafer-Level CSP Test
Для рынка WLCSP компания C.C.P. разработала более 30 форм наконечника. Подпружиненная конструкция повышает износостойкость наконечника, а рабочий ход 250 мкм компенсирует разброс размеров шариковых выводов и связанную с ним некомпланарность. Собственное прецизионное оборудование обрабатывает отверстия от Φ60 мкм.
WLCSP
Минимальный шаг 0,15 мм
До 32 sites
Specifications
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Минимальный шаг | 0.15 mm |
| Макс. число точек контроля (Max. Site Counts) | 32 sites |
| Материал верхней крышки | Photoveel® / VESPEL® SCP5000 |
| Материал монтажной платы | Torlon® 5530 |
| Материал нижней крышки | VESPEL® SCP5000 |
| Ресурс зонда | более 300 000 циклов |
Applications
WLCSP TESTING
Для корпусов уровня пластины WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package) с минимальным шагом 0,15 мм: подпружиненная конструкция C.C.P. устраняет некомпланарность и обеспечивает равномерный контакт с каждым шариковым выводом.
Минимальный шаг 0,15 мм — для плотных корпусов
Рабочий ход 250 мкм компенсирует разброс размеров шариков
Ресурс зонда более 300 000 циклов
MULTI-SITE
Поддерживается одновременный контроль до 32 точек; прецизионное оборудование обрабатывает отверстия от Φ60 мкм — для серийного тестирования микросхем высокой плотности.
Одновременный контроль до 32 sites
Обработка отверстий от Φ60 мкм
Материалы VESPEL и Photoveel обеспечивают стабильность
C.C.P. разрабатывает решения под заказ. Есть особые требования? Наши инженеры готовы к вашей задаче.
