C.C.P. đã thiết kế hơn 30 loại đầu kim để đáp ứng nhu cầu thị trường WLCSP, khoảng cách nhỏ nhất 0.15mm, hỗ trợ tối đa 32 điểm kiểm thử đồng thời. Thiết bị gia công chính xác cao tự có có thể gia công lỗ nhỏ nhất Φ60μm, tuổi thọ đầu dò >300.000 lần.
Khoảng cách nhỏ nhất
Số điểm kiểm thử tối đa
Tuổi thọ đầu dò (lần)
Wafer-Level CSP Test
C.C.P. đã thiết kế hơn 30 loại đầu kim để đáp ứng nhu cầu thị trường WLCSP. Thiết kế Pogo Pin nâng cao độ bền của đầu kim, hành trình làm việc 250μm giúp tránh sai số đồng phẳng do chênh lệch kích thước bi hàn. Thiết bị gia công chính xác cao tự có, có thể gia công lỗ nhỏ nhất Φ60μm.
WLCSP
Khoảng cách nhỏ nhất 0.15mm
Tối đa 32 sites
Specifications
| Hạng mục quy cách | Giá trị |
|---|---|
| Khoảng cách nhỏ nhất | 0.15 mm |
| Số điểm kiểm thử tối đa (Max. Site Counts) | 32 sites |
| Vật liệu nắp trên | Photoveel® / VESPEL® SCP5000 |
| Vật liệu tấm lắp | Torlon® 5530 |
| Vật liệu nắp dưới | VESPEL® SCP5000 |
| Tuổi thọ đầu dò | >300.000 lần |
Applications
WLCSP TESTING
Phù hợp với đóng gói cấp độ wafer WLCSP (Wafer-Level Chip Scale Package), khoảng cách nhỏ nhất 0.15mm, thiết kế Pogo Pin của C.C.P. tránh sai số đồng phẳng, đảm bảo mỗi bi hàn tiếp xúc đều.
Khoảng cách nhỏ nhất 0.15mm, hỗ trợ đóng gói mật độ cao
Hành trình làm việc 250μm bù chênh lệch kích thước bi hàn
Tuổi thọ đầu dò >300.000 lần
MULTI-SITE
Hỗ trợ kiểm thử đồng thời tối đa 32 điểm, kết hợp thiết bị chính xác cao có thể gia công lỗ nhỏ nhất Φ60μm, phù hợp nhu cầu kiểm thử sản xuất hàng loạt cho IC mật độ cao.
Kiểm thử đồng thời tối đa 32 sites
Có thể gia công lỗ nhỏ nhất Φ60μm
Vật liệu VESPEL / Photoveel đảm bảo độ ổn định
C.C.P. cung cấp giải pháp tùy chỉnh. Bạn có yêu cầu đặc biệt? Đội ngũ kỹ sư chuyên nghiệp của chúng tôi luôn sẵn sàng đón nhận thử thách của bạn.
