C.C.P. Cung cấp cho thiết bị điện tử tiêu dùng từGiao diện sạcđếnVật liệu kết cấugiải pháp toàn diện — PSG Lớp mạ thay vàng giúpMuối mù >120H, Giảm chi phí 50%; Tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng đạt được0.50mm Nén / 3.5A Không gián đoạn; HTB02 / YGB1 Hợp kim magiê hội tụ3× Chống ăn mòn + ≥280 MPa Độ bền chảy dẻo.
Common Challenges
Từ giao diện sạc tầm trung đến các chi tiết kết cấu, nhà sản xuất thiết bị điện tử tiêu dùng đối mặt với nhiều thách thức về chi phí, độ mỏng, giảm trọng lượng và độ bền.
BOM Áp lực chi phí
Sạc thiết bị tầm trung PIN Áp dụng tiêu chuẩn 10μ Mạ vàng có chi phí cao, nhưng khả năng chịu muối mù chỉ 48H, Khả năng chịu mồ hôi chỉ vừa đạt chuẩn, hiệu quả chi phí hạn chế.
Giới hạn kết cấu khi làm mỏng
Máy tính bảng siêu mỏng yêu cầu độ cao nén thấp của tiếp điểm sạc 0.50mm — Thấp hơn truyền thống Pogo Pin Đã đạt giới hạn kết cấu, hơn nữa ở độ cao thấp dễ xảy ra gián đoạn tín hiệu tức thời.
Giảm trọng lượng vs Độ bền
AZ31B Độ bền tấm magiê ép đùn chỉ ~160 MPa Không đủ, cần dùng loại nặng hơn AL6061 Khi thay thế sẽ mất đi lợi thế trọng lượng của hợp kim magiê.
Độ bền ở nhiệt độ và độ ẩm cao
Thiết bị điện tử ngoài trời (như máy bay không người lái) và 3C Vỏ tản nhiệt cần vừa chống ăn mòn vừa dẫn nhiệt, tiêu chuẩn AZ91D Hợp kim magiê đúc áp lực có hiệu năng không đủ.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. Trong lĩnh vực điện tử tiêu dùng, bao quát hai trục công nghệ cốt lõi là giao diện tiếp xúc và vật liệu kết cấu, cung cấp giải pháp toàn diện từ lớp mạ đến hợp kim.
PSG Lớp mạ thay vàng
Hệ thống mạ thay vàng tự nghiên cứu, muối mù >120H, Mồ hôi >120H — So với tiêu chuẩn 10μ Cải thiện mạ vàng 2.5 lần, giảm chi phí ~50%.
Kết cấu tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng
Bằng tiếp điểm lò xo dập + Molding Vỏ thay thế vật liệu truyền thống Pogo Pin, Đạt được 0.50mm Độ cao nén, 3.5A Dòng điện, không gián đoạn tín hiệu (Đang đăng ký bằng sáng chế).
HTB02 Hợp kim magiê đúc áp lực
Hợp kim magiê đúc áp lực duy nhất trên thị trường sở hữu cả hai đặc tính: 3× Chống ăn mòn (vs AZ91D) + ≥100 W/m·K Dẫn nhiệt (Bắt kịp ADC12 Hợp kim nhôm).
YGB1 Tấm magiê có độ chảy dẻo cao
≥280 MPa Độ bền chảy dẻo (vs AZ31B Mức chuẩn 160 MPa, +75%), Có thể thay thế AL6061 Hợp kim nhôm được ứng dụng trong kết cấu khung giữa điện thoại thông minh.
Application Positions
C.C.P. 4 sản phẩm cốt lõi bao quát các vị trí then chốt của thiết bị điện tử tiêu dùng, từ giao diện sạc đến vật liệu kết cấu — PSG Sạc PIN, Tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng, HTB02 / YGB1 Hợp kim magiê.
J11650FH1-3 Áp dụng PSG Lớp mạ thay vàng, muối mù >120H, Mồ hôi >120H — Cải thiện so với mạ vàng tiêu chuẩn 2.5 lần, giảm chi phí ~50%. Phù hợp với đồng hồ thông minh phổ thông, hộp sạc tai nghe true wireless, IoT Sạc thiết bị ngoại vi.
J11650FH1-3PSG Lớp mạ thay vàngEVT
HCS00349MM1-R3 Bằng tiếp điểm lò xo dập + Molding Vỏ thay thế vật liệu truyền thống Pogo Pin, Đạt được 0.50mm Độ cao nén, 3.5A Dòng điện, không gián đoạn tín hiệu. Đang đăng ký bằng sáng chế.
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5AKhông gián đoạn
3× Chống ăn mòn + ≥100 W/m·K Dẫn nhiệt (Bắt kịp ADC12 Hợp kim nhôm), Hợp kim magiê đúc áp lực duy nhất trên thị trường sở hữu cả hai đặc tính. Ứng dụng trong khung máy bay không người lái, VR/AR Vỏ thiết bị, thân máy tính xách tay mỏng nhẹ, vỏ tản nhiệt.
HTB023× Chống ăn mòn≥100 W/m·K
≥280 MPa Độ bền chảy dẻo (vs AZ31B Mức chuẩn 160 MPa, +75%) — Phù hợp độ bền AL6061 Hợp kim nhôm, trọng lượng nhẹ hơn. Có thể thay thế vật liệu truyền thống AL khung giữa, ứng dụng trong khung giữa điện thoại thông minh, thân máy tính xách tay, giá đỡ thiết bị bán dẫn.
YGB1≥280 MPaAL6061 Thay thế
Reference Solutions
C.C.P. Cung cấp cho thiết bị điện tử tiêu dùng 4 sản phẩm cốt lõi — Bao gồm giao diện sạc (PSG Lớp mạ, tiếp điểm lò xo dập siêu mỏng) và vật liệu kết cấu (HTB02 / YGB1 Hợp kim magiê).
