C.C.P. entwickelte einen proprietären Hochtemperatur-Beschichtungs-Prüfstift, der bei 200°C durchgehend 500 Stundeneinen Kontaktwiderstand von ≤175mΩ — gegenüber Standard-Vergoldungverbessert um 20 -fach. Eingesetzt in QFN Testmodulen, IC Burn-in-Tests, ATE automatisierten Testanlagen, WLCSP / BGA Testsockel-Prüfstiften.
Common Challenges
Burn-in-Tests und IC Hochtemperatur-Testumgebungen stellen extreme Anforderungen an Kontaktstifte – Standard-vergoldete Prüfstifte können diese oft nicht erfüllen.
Versagen der Vergoldung bei hoher Temperatur
Standard-vergoldete Prüfstifte versagen bei 200°C -Umgebungen 24 Stunden treten bereits Grenzflächendiffusion und Oxidation auf, was zu einer Verschlechterung der Impedanz führt.
Verschlechterung des Kontaktwiderstands
Impedanz überschreitet 175mΩ das Limit, was zu Testfehlern führt und IC die Ablesegenauigkeit und Ausbeute des Tests beeinträchtigt.
Kosten durch häufigen Austausch
Die zu kurze Lebensdauer der Prüfstifte führt zu häufigen Stillstandszeiten für den Austausch und beeinträchtigt Burn-in-Tests sowie ATE die Gesamtauslastung der Anlage.
Testanforderungen für verschiedene Gehäusetypen
QFN, BGA, WLCSP und andere Gehäusetypen haben stark unterschiedliche Anforderungen an Prüfstiftgröße, -abstand und Federkraft und erfordern kundenspezifische Lösungen.
C.C.P. Capabilities
C.C.P. Selbst entwickelte Hochtemperatur-Beschichtungsstruktur, kombiniert mit 30gf einer stabilen Federstruktur, vollständig verifiziert bei 200°C / 500H vollständig verifiziert.
Proprietäre Hochtemperatur-Beschichtung
Selbst entwickelte Beschichtungsstruktur, verhindert 200°C Grenzflächendiffusion und Oxidation bei hoher Temperatur und ersetzt Standard-Vergoldung.
200°C / 500H Verifizierung
Vollständig bestanden 200°C durchgehend 500 -Stunden-Test, hält Kontaktwiderstand von ≤175mΩ, gegenüber Standard-Vergoldung verbessert um 20 -fach.
96H Salzsprühtest bestanden
Besteht auch nach Hochtemperaturtest 96 -Stunden-Salzsprühtest, keine Verfärbung, keine Korrosion – zuverlässig auch in langfristigen Testumgebungen.
Unterstützung mehrerer Gehäuseschnittstellen
Prüfstiftgröße und Federkraft anpassbar, unterstützt QFN, BGA, WLCSP und weitere Testanforderungen für verschiedene Halbleitergehäuse.
Application Positions
Im Fokus: C.C.P. Die Rolle des Eigenprodukts von QFN in den Testmodulen — — vom einzelnen DE3-085BB40 -Prüfstift bis zum vierseitigen Array-Kontakt mit IC im vollständigen Anwendungsszenario.
C.C.P. Eigene Hochtemperatur-Beschichtung Pogo Pin — Barrel mit interner Federstruktur, Stiftkopf mit proprietärer Beschichtung anstelle von Standard- 10μ -Vergoldung, hält bei 200°C durchgehend 500H hält ≤175mΩ Kontaktwiderstand.
DE3-085BB40-01C0WHochtemperatur-BeschichtungEVT Verifizierung
C.C.P. Die Prüfstifte kontaktieren im vierseitigen Array QFN -Gehäuse IC die vergoldeten Anschlüsse und bieten eine stabile, niedrige LLCR -Messschnittstelle. Die Hochtemperatureigenschaften der proprietären Beschichtung ermöglichen einen langfristigen Betrieb ohne häufigen Austausch.
QFN -Gehäuse≤175mΩ500H Stabil
Reference Solutions
C.C.P. Flaggschiff-Produkt für Halbleiter-Prüfstifte – löst mit proprietärer Hochtemperatur-Beschichtung das Hochtemperatur-Versagen von Standard-Vergoldung.
