HIGH SPEED CABLE — TECHNICAL INTRODUCTION
從核心訊號完整性設計、R&D 模擬能力到 100% 高頻出廠測試，全面了解 CCP 高速傳輸纜線的技術優勢與製造實力。
What is DAC Cable
Direct Attach Cable（DAC）是一種直接連接的銅纜解決方案，利用 Pogo Pin + PCBA + High Speed Cable 的精密組合傳遞高速差動訊號。相比光纖模組，DAC 纜線無需電光轉換，具備低功耗、低延遲、低成本的三大優勢，廣泛應用於資料中心機架間短距互聯、5G 電信基礎設施，以及企業高效能網路環境。
CCP 的 DAC 纜線系列涵蓋 External（SFP / QSFP）與 Internal（OCuLink / Slimline SAS / Gen Z / MCIO）兩大類型，傳輸速率從 10Gbps 延伸至 400Gbps 客製化規格，全面支援最新 PCIe Gen5 協議。
Product Structure
以 SFP 25Gbps 纜線為例，CCP 採用多層精密材料組合，每個零件均有嚴格材料規格控制，確保訊號傳輸品質。
Core Technology
殘樁效應（Stub Effect）是高速纜線最關鍵的訊號完整性問題。當纜線連接到 PCB 時，若存在未端接的導體殘樁，高頻訊號會在殘樁末端產生反射。CCP 透過精密的 Pogo Pin + 線材裁切製程設計，完全消除殘樁效應。
Insertion Loss（SDD21）對比示意圖，頻率 0 – 60GHz
纜線端接處存在未端接的導體殘樁，高頻訊號在殘樁末端產生反射，造成特定頻率出現諧振凹陷，嚴重劣化 Insertion Loss 曲線。
CCP 透過 Pogo Pin 彈簧針設計 + 精準 Laser Stripping 製程，徹底消除殘樁，Insertion Loss 曲線呈現平滑衰減，訊號完整性大幅提升。
Pogo Pin訊號接觸端，彈簧結構確保穩定接觸
PCBAFR4 / TUB72，訊號路由與阻抗匹配
Soldering焊接品質直接影響阻抗連續性
Raw Cable高速差動對纜線，26–32AWG
R&D Capability
CCP 具備完整的軟硬體研發能力，從 3D 高頻模擬到實體量測，確保產品在設計階段即達到訊號完整性要求。
Precise Process Control
纜線的訊號品質不僅取決於設計，製程精度同樣關鍵。CCP 在 Mylar 剝除、焊接品質與 Laser Stripping 三大製程環節，建立了嚴格的量測與管控體系。
Mylar 剝除長度精度直接影響纜線阻抗。剝除量 >0.4mm 與 <0.4mm 在 TDR 量測上呈現顯著差異，CCP 以 TDR 波形即時監控剝除品質。
焊接品質不良（Irregular）會在 TDR 波形上出現明顯阻抗異常點，導致訊號反射。CCP 以 SDD11 Return Loss 作為焊接品質的快速篩選指標。
採用 YAG 雷射精密剝離鋁箔，精度優於傳統刀具剝離。內被剝離後以 Co₂ 雷射再次精修，確保內層導體不受損傷，維持阻抗連續性。
結合 ANSYS 進行結構有限元素分析（FEA），模擬纜線在彎折、張力、溫度循環等機械應力下的形變，確保實體結構可靠性。
設計流程
100% High Frequency Testing
所有 CCP 高速傳輸纜線出廠前均以 Vector Network Analyzer 進行全項差模與共模 S-parameter 測試，並搭配 Spirent Test Center 進行長時間流量驗證。
使用 Spirent Test Center 以 400Gbps 雙埠持續傳輸 18 小時，TX/RX 封包數完全一致，零 Traffic Loss。驗證纜線在最高規格下的長時間穩定性，達到 Hyperscale 資料中心部署要求。
Testing Equipment
Digital Oscilloscope
Vector Network Analyzer
HFSS Analysis Program
Thermal Shock Tester
Salt Spray Tester
Electron Microscope
Automation Production Line
CCP 高速傳輸纜線採用完整自動化生產線，從線材定位、鋁箔雷射剝離、PCB 定位焊接到 UV 固化，每個環節均以機器視覺與自動化設備取代人工。
PRODUCTION STEPS
1
YAG 雷射剝除線材外層鋁箔，精準定位至 ±0.1mm，確保後續製程的一致性基準。
2
自動化設備執行上鋁箔與下鋁箔的精準剝除，並整直線材。
3
Co₂ 雷射精密剝除芯線外被，芯線整形後執行外被剝除，確保焊接面清潔無殘料。
4
PCB 板定位 → 泛用機人工合板 → 錫膏定位 → 拉錫焊接（正面）→ 拉錫焊接（正面確認），雙面焊接後進行光學檢測。
5
點 UV 膠 → UV 照射固化 → CCD 自動光學檢驗，確保焊點外觀與位置符合規格，異常品自動剔除。
Application Areas
CCP 高速傳輸纜線廣泛應用於各類高頻寬需求環境，服務包括 Apple、Google、Amazon 等全球頂級科技企業。
超大規模資料中心（Hyperscale DC）需要在機架間、ToR 交換器之間進行高密度短距互聯，DAC 纜線以低延遲、低功耗的特性成為光纖模組的最佳替代方案。
5G 基地台前傳（Fronthaul）與電信機房設備對纜線的耐候性要求更高，CCP 纜線通過 Thermal Shock、Salt Spray 等嚴格環境驗證，適合戶外與高密度機房部署。
CCP 工程師可提供訊號完整性分析報告、客製化線長規格及小量樣品服務。
