最高传输速率
最小间距（eMCP）
最多测试点数
Memory Test Solutions
CCP 针对 DDR、Flash、eMCP 等各类内存 IC 提供标准化及客制化测试解决方案。已开发 DDR2/3、DDR3/4、eMCP 等多种治具，支持 200MHz～1866MHz 传输速率，最多 8～16 个测试点（Single/Double Side）。
DDR2/3/4
Flash Memory
eMCP
Product Types
DDR2/3 SOCKET
适用 DDR2 及 DDR3 内存模组，支持 Single/Double Side，8～16 测试点。
DDR3/4 SOCKET
适用 DDR3 及 DDR4 内存模组，传输速率 200MHz～1866MHz。
eMCP SOCKET
适用 eMCP 嵌入式内存封装，最小间距 0.4mm，Housing 材料 PES。
Specifications
| 规格项目 | 数值 |
|---|---|
| 最大测试点数 | 8～16 sites（Single / Double Side） |
| 传输速率 | 200MHz～1866MHz MT/s |
| Housing 材料 | PES（Injection Molding） |
| 最小间距 | 0.4 mm（eMCP） |
| 支持封装 | DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP |
Applications
MEMORY TESTING
针对 RAM、DDR、快闪内存等各类内存晶片，提供标准化及客制化测试解决方案，支持最高 1866MHz 传输速率。
支持 DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP
最高 1866 MT/s 传输速率
8～16 sites 多点同步测试
eMCP TESTING
针对手机、平板等行动装置使用的 eMCP 嵌入式内存，提供最小间距 0.4mm 的精密测试治具解决方案。
最小间距 0.4mm 支持高密度封装
PES 材料确保高温稳定性
可依 IC 设计客制化治具
