最高傳輸速率
最小間距（eMCP）
最多測試點數
Memory Test Solutions
CCP 針對 DDR、Flash、eMCP 等各類記憶體 IC 提供標準化及客製化測試解決方案。已開發 DDR2/3、DDR3/4、eMCP 等多種治具，支援 200MHz～1866MHz 傳輸速率，最多 8～16 個測試點（Single/Double Side）。
DDR2/3/4
Flash Memory
eMCP
Product Types
DDR2/3 SOCKET
適用 DDR2 及 DDR3 記憶體模組，支援 Single/Double Side，8～16 測試點。
DDR3/4 SOCKET
適用 DDR3 及 DDR4 記憶體模組，傳輸速率 200MHz～1866MHz。
eMCP SOCKET
適用 eMCP 嵌入式記憶體封裝，最小間距 0.4mm，Housing 材料 PES。
Specifications
| 規格項目 | 數值 |
|---|---|
| 最大測試點數 | 8～16 sites（Single / Double Side） |
| 傳輸速率 | 200MHz～1866MHz MT/s |
| Housing 材料 | PES（Injection Molding） |
| 最小間距 | 0.4 mm（eMCP） |
| 支援封裝 | DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP |
Applications
MEMORY TESTING
針對 RAM、DDR、快閃記憶體等各類記憶體晶片，提供標準化及客製化測試解決方案，支援最高 1866MHz 傳輸速率。
支援 DDR2 / DDR3 / DDR4 / Flash / eMCP
最高 1866 MT/s 傳輸速率
8～16 sites 多點同步測試
eMCP TESTING
針對手機、平板等行動裝置使用的 eMCP 嵌入式記憶體，提供最小間距 0.4mm 的精密測試治具解決方案。
最小間距 0.4mm 支援高密度封裝
PES 材料確保高溫穩定性
可依 IC 設計客製化治具
