Wafer-Level CSP Test Solutions

WLCSP-Test

Für den WLCSP-Markt hat C.C.P. über 30 Prüfköpfe entwickelt: kleinstes Raster 0,15 mm, bis zu 32 Prüfstellen gleichzeitig. Eigene Präzisionsmaschinen fertigen Bohrungen ab Ø60 µm; die Prüfstiftlebensdauer liegt über 300.000 Zyklen.

0.15mm
Kleinstes Raster
32sites
Max. Prüfstellen
300K+
Prüfstiftlebensdauer (Zyklen)

Wafer-Level CSP Test

WLCSP-Test

Für den WLCSP-Markt hat C.C.P. über 30 Prüfköpfe entwickelt. Die Federkontaktbauweise erhöht die Lebensdauer des Prüfkopfs, und 250 µm Arbeitshub gleichen Koplanaritätsfehler durch unterschiedliche Ballgrößen aus. Auf eigenen Präzisionsmaschinen entstehen Bohrungen ab Ø60 µm.

WLCSP

Kleinstes Raster 0,15 mm
Bis zu 32 Sites

Specifications

Technische Daten

Parameter Wert
Kleinstes Raster 0,15 mm
Max. Prüfstellen (Site Counts) 32 Sites
Werkstoff Oberplatte Photoveel® / VESPEL® SCP5000
Werkstoff Trägerplatte Torlon® 5530
Werkstoff Unterplatte VESPEL® SCP5000
Prüfstiftlebensdauer >300.000 Zyklen

Applications

Wichtige Anwendungen

WLCSP TESTING

WLCSP-Test

Für Wafer-Level Chip Scale Packages (WLCSP) mit einem kleinsten Raster von 0,15 mm – die Federkontaktbauweise gleicht Höhenunterschiede der Balls aus und sichert stabilen Kontakt.
Raster ab 0,15 mm für hohe Packungsdichte
250 µm Arbeitshub gleicht Ballgrößen aus
Über 300.000 Zyklen Lebensdauer

MULTI-SITE

Paralleltest mehrerer Sites

Bis zu 32 Prüfstellen gleichzeitig; die hochpräzisen Maschinen fertigen Bohrungen ab Ø60 µm – ideal für die Serienprüfung hochintegrierter ICs.
Bis zu 32 Sites gleichzeitig
Bohrungen ab Ø60 µm
VESPEL- und Photoveel-Werkstoffe für Formstabilität

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