C.C.P. コンシューマー電子機器向けに提供する充電インターフェースまで構造材料の総合ソリューション — PSG 代替金メッキが塩水噴霧 >120H、コスト削減 50%；超薄型プレスばね接点が実現0.50mm 圧縮 / 3.5A ゼロ瞬断；HTB02 / YGB1 マグネシウム合金が両立3× 耐腐食 + ≥280 MPa 降伏強度。
Common Challenges
中位グレードの充電インターフェースから構造部品まで、コンシューマー電子機器メーカーはコスト、薄型化、軽量化、耐久性など多くの課題に直面しています。
BOM コスト圧力
ミドルレンジ機器の充電 PIN 標準を採用用 10μ 金メッキはコストが高いが、塩水噴霧耐性は 48H、汗耐性はぎりぎり基準を満たすが、コストパフォーマンスは限定的。
薄型化の構造限界
超薄型タブレットは充電接点の圧縮高さを要求します 0.50mm — 従来品より低い Pogo Pin 構造上の限界に達しており、さらに低高さでは信号瞬断が発生しやすい。
軽量化 vs 強度
AZ31B 押出マグネシウム板の強度はわずか ~160 MPa 不足しており、より重い AL6061 代替すると、マグネシウム合金の重量優位性を失います。
高温高湿耐久性
屋外電子機器（ドローンなど）と 3C 放熱筐体は耐腐食性と熱伝導性を同時に備える必要があり、標準 AZ91D ダイカストマグネシウム合金の性能不足。
C.C.P. Capabilities
C.C.P. コンシューマー電子機器分野において接点インターフェースと構造材料の2大技術軸をカバーし、メッキから合金までの総合ソリューションを提供します。
PSG 代替金メッキ
自社開発の代替金メッキシステム、塩水噴霧 >120H、汗 >120H — 標準より 10μ 金メッキ向上 2.5 倍、コスト削減 ~50%。
超薄型プレスばね接点構造
プレスばね接点で + Molding 筐体が従来品を代替 Pogo Pin，達成 0.50mm 圧縮高さ、3.5A 電流、ゼロ信号瞬断（特許出願中）。
HTB02 ダイカストマグネシウム合金
市場で唯一、両方の特性を兼ね備えたダイカストマグネシウム合金：3× 耐腐食（vs AZ91D）+ ≥100 W/m·K 熱伝導（追いつく ADC12 アルミ合金）。
YGB1 高降伏マグネシウム板
≥280 MPa 降伏強度（vs AZ31B 基準 160 MPa，+75%），代替可能 AL6061 アルミ合金がスマートフォンの中框構造に使用されています。
Application Positions
C.C.P. 4 種のコア製品が、充電インターフェースから構造材料までコンシューマー電子機器の重要な箇所をカバーします — PSG 充電 PIN、超薄型プレスばね接点、HTB02 / YGB1 マグネシウム合金。
J11650FH1-3 採用 PSG 代替金メッキ、塩水噴霧 >120H、汗 >120H — 標準金メッキより向上 2.5 倍、コスト削減 ~50%。エントリーモデルのスマートウォッチ、完全ワイヤレスイヤホン充電ケースに適用、IoT 周辺機器充電。
J11650FH1-3PSG 代替金メッキEVT
HCS00349MM1-R3 プレスばね接点で + Molding 筐体が従来品を代替 Pogo Pin，達成 0.50mm 圧縮高さ、3.5A 電流、ゼロ信号瞬断。特許出願中。
HCS00349MM1-R30.50mm / 3.5Aゼロ瞬断
3× 耐腐食 + ≥100 W/m·K 熱伝導（追いつく ADC12 アルミ合金），市場で唯一、両方の特性を兼ね備えたダイカストマグネシウム合金。ドローンフレームに使用、VR/AR デバイス筐体、薄型ノートパソコン筐体、放熱筐体。
HTB023× 耐腐食≥100 W/m·K
≥280 MPa 降伏強度（vs AZ31B 基準 160 MPa、+75%）— 強度マッチング AL6061 アルミ合金、より軽量。従来品を代替可能 AL 中框、スマートフォンの中框、ノートパソコン筐体、半導体装置ブラケットに使用。
YGB1≥280 MPaAL6061 代替
Reference Solutions
C.C.P. コンシューマー電子機器向けに提供 4 種のコア製品 — 充電インターフェースをカバー（PSG メッキ、超薄型プレスばね接点）と構造材料（HTB02 / YGB1 マグネシウム合金）。
