CCP 提供全方位的測試探針解決方案，涵蓋極小間距設計、高頻測試、專利鏡面處理技術，服務 Intel、Skyworks、SPIL 等半導體產業領導廠商。
Pitch Capability · IC Testing
我們提供間距小於 0.12mm 的彈簧探針，研發並製造生產所有類型的測試治具。
我們研發並製造生產所有類型的測試治具
High Frequency · RF Testing
頻寬增加需要越來越高的頻率，隨著 5G 時代的到來，超過 40GHz 的頻率需要強大而可靠的測試解決方案。
最高支援測試頻率
5G 應用覆蓋頻率範圍
最小可支援探針間距
Patent Technology · Mirror Process
測試過程中，探針尖端會逐漸積聚焊錫粉塵，從而導致電導率降低。CCP 中探針的專利鏡面處理技術使探針頭光滑如鏡子表面，讓粉塵無法沾黏。
降低清潔次數，減少測試機器停機時間
耐用性有效提高 50%
更良好的信號傳輸效率
Innovation · We Care
我們擁有完整的生產技術與流程，所有探針和治具均由 CCP 設計和製造，並經過嚴格的全面品質檢查，以保證能滿足您期望的高品質標準。
CCP 中探針每年將超過 10% 的收益投入研究開發，確保我們的產品始終處於技術發展與時代最前端。
我們的研發團隊包含眾多在半導體測試產業擁有 30 多年經驗的資深工程師，更多的努力付出，都是為了找到適合您的解決方案。
研發投入 10%+
工程師經驗 30 年+
Selected Customers
富士康、Intel、Skyworks 和 SPIL 等半導體產業領導者，皆是 CCP 長期服務的合作客戶。
Applications
IC 測試探針用於半導體封裝測試，ICT 測試探針用於 PCB 電路板測試，兩者服務不同測試環節，可依需求分別選型。
Find Products
確認您的應用場景後，進入產品搜尋頁面，依長度、外徑、頭型等規格篩選最適合的探針型號。
Group A · IC Testing
80+ 款設計，最小間距 0.12mm，支援 QFN / BGA / WLCSP 等封裝。依結構、長度、DUT 頭型篩選。
