最小間距
最多測試點
探針壽命（次）
Wafer-Level CSP Test
CCP 已設計超過 30 種探針頭因應 WLCSP 市場需求。彈簧針設計提升探針頭耐用度，250μm 工作行程可避免焊球尺寸差異造成的共面誤差。自有高精密加工設備，可加工最小 Φ60μm 的孔徑。
WLCSP
最小間距 0.15mm
最多 32 sites
Specifications
| 規格項目 | 數值 |
|---|---|
| 最小間距 | 0.15 mm |
| 最多測試點（Max. Site Counts） | 32 sites |
| 上蓋材料 | Photoveel® / VESPEL® SCP5000 |
| 安裝板材料 | Torlon® 5530 |
| 下蓋材料 | VESPEL® SCP5000 |
| 探針壽命 | >300,000 次 |
Applications
WLCSP TESTING
適用 WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Package）晶圓級封裝，最小間距 0.15mm，CCP 彈簧針設計避免共面誤差，確保每顆焊球均勻接觸。
最小間距 0.15mm，支援高密度封裝
250μm 工作行程補償焊球尺寸差異
探針壽命 >300,000 次
MULTI-SITE
支援最多 32 個測試點同步測試，配合高精密設備可加工 Φ60μm 最小孔徑，適合高密度 IC 的量產測試需求。
最多 32 sites 同步測試
可加工最小 Φ60μm 孔徑
VESPEL / Photoveel 材料確保穩定性
