客制化探针款式
最小间距
探针寿命（次）
General Final Test
CCP 拥有超过 25 年的测试治具与探针研发制造经验，持续改进材料与制程，已开发超过 300 款客制化探针及 50 款特殊探针，可承受高电流、高温或高频数据传输需求。
BGA
QFN / QFP
LGA / CSP
Pitch Range
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Specifications
| 规格项目 | 数值 |
|---|---|
| IC 封装尺寸 | 1.5×1.5 ~ 38×38 mm² |
| 最小间距 | 0.2 mm |
| 材料 | Torlon 4203 / Torlon 5530 / PEEK / PEEK Ceramic / SCP 5000 |
| 数据传输速率 | 6 / 8 / 12 Gbps |
| 探针寿命 | >200,000 次 |
Applications
IC FINAL TEST
适用 BGA、QFN、QFP、LGA、CSP 等多种封装，间距范围 0.2～2.2mm，CCP 可提供各种标准化与客制化测试解决方案。
支持 BGA、QFN、QFP、LGA、CSP 等封装
间距范围 0.2mm～2.2mm
探针寿命 >200,000 次，降低维护成本
HIGH SPEED / HIGH FREQUENCY
针对高速数据传输 IC（6～12 Gbps），CCP 开发超过 50 款特殊探针，可承受高电流、高温或高频数据传输，满足各类特殊需求。
支持 6 / 8 / 12 Gbps 高速数据传输
超过 300 款客制化探针可选
自有车削与电镀厂，快速交期
