C.C.P.는 AI 서버를 위해 대전류 전원 접점부터 방열 구조까지 아우르는 토털 솔루션을 제공합니다 — P5650FH05 15A 대전류 포고핀; Crown Spring 크라운 스프링 단자 LLCR ≤5mΩ / 10,000회 삽발; HTB02 마그네슘 합금 ≥100 W/m·K 열전도, 3배 내식성; 초박형 스탬핑 스프링 3.5A / 신호 순단 제로.
Common Challenges
AI / GPU 서버는 고전력 밀도, 방열, 신호 무결성, 전원 핫스왑 등 여러 측면에서 커넥터 인터페이스와 구조 소재에 극한의 요구를 제기합니다.
GPU 대전류 급전
AI 가속 카드 한 장에 400~700W의 연속 전력이 필요하지만, 기존 포고핀은 정격 전류가 5A 미만이라 여러 개를 병렬로 사용해야 하며 그만큼 공간 낭비와 접촉 저항 상승을 초래합니다.
고전력 밀도 방열
42U 랙의 전력 밀도가 30~50kW까지 상승하고 GPU 칩 표면 열유속은 150 W/cm²를 넘어섭니다. 알루미늄 합금 방열 하우징은 열전도가 부족하고 무게 때문에 구조 설계도 제약을 받습니다.
전원 핫스왑 내구성
데이터센터 PDU와 전원 모듈은 연간 수천 회 핫스왑이 이루어집니다. 표준 커넥터는 LLCR이 상승하고 접촉 저항이 열화되며 아크 발생 위험이 있습니다.
백플레인 신호 무결성
100G/400G 고속 신호는 백플레인의 라이저 카드를 통해 전달됩니다. 기존 포고핀의 두께와 신호 순단은 비트 오류를 유발해 AI 모델 학습의 수렴에 영향을 줍니다.
C.C.P. Capabilities
C.C.P.는 4종의 핵심 제품으로 GPU 대전류 접점, 방열 하우징, PDU 전원 핫스왑에서 백플레인 신호 접점까지 AI 서버 전 구간을 커버합니다.
P5650FH05 대전류 포고핀
15A 정격 전류, 낮은 접촉 저항, 컴팩트한 외형 — GPU/CPU 가속 카드 엣지 전원 접점에 적합하며 병렬 수를 줄여 공간을 절약합니다.
Crown Spring 대전류 커넥터
크라운 스프링 단자(구리 합금 은도금) LLCR ≤5mΩ, 10,000회 이상 삽발, IP67, 1000V AC 내압 — 랙 백플레인 대전류 연결과 PDU 모듈 핫스왑에 적합합니다.
HTB02 다이캐스팅 마그네슘 합금 방열
≥100 W/m·K 열전도(ADC12 알루미늄 합금 수준) + 3배 내식성(vs AZ91D) — GPU/CPU 모듈 방열 하우징, 서버 섀시, 베이퍼 챔버 방열 프레임에 적합합니다.
초박형 스탬핑 스프링 접촉 모듈
스탬핑 스프링 + 몰딩 하우징 구조: 0.50mm 압축 높이, 3.5A 전류, 신호 순단 제로 — 백플레인 라이저 카드 신호 접점과 고밀도 다핀 어레이에 적합합니다.
Application Positions
C.C.P.의 4종 핵심 제품은 GPU 전원 접점, 방열 하우징, PDU 대전류 연결부터 백플레인 신호까지 AI / GPU 서버의 핵심 위치를 모두 커버합니다.
15A 정격 전류, 낮은 접촉 저항, 컴팩트한 외형 — AI 가속 카드(GPU/TPU) 엣지 전원 접점에 적용되어 병렬 수를 줄이고 급전 안정성을 높이며 400~700W 모듈급 급전을 지원합니다.
P5650FH0515A대전류
≥100 W/m·K 열전도율(ADC12 알루미늄 합금 수준) + 3배 내식성(vs AZ91D) — GPU/CPU 모듈 방열 하우징과 베이퍼 챔버 방열 프레임에 적용되어 150 W/cm² 이상의 열유속을 빠르게 배출합니다.
HTB02≥100 W/m·K방열 핀
크라운 스프링 단자(구리 합금 은도금) LLCR ≤5mΩ, 10,000회 이상 삽발, IP67 보호등급, 1000V AC 내압, -40~+85°C — PDU 모듈 핫스왑, 랙 백플레인 대전류 연결, 3상 ABC 전원 단자에 적합합니다.
Crown SpringLLCR ≤5mΩ10,000×
0.50mm 압축 높이, 3.5A 전류, 신호 순단 제로 — 라이저 카드 신호 접점, 고밀도 다핀 어레이, 100G/400G 고속 신호 백플레인에 적용되어 신호 무결성을 확보합니다.
HCS00349MM1-R30.50mm순단 제로
Reference Solutions
C.C.P.는 AI 서버와 데이터 인프라를 위해 4종의 핵심 제품을 제공합니다 — GPU 대전류 접점, 방열 하우징, PDU 전원 커넥터, 백플레인 신호 접점.
