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Testing Solutions

测试解决方案​

C.C.P. 中探针提供全方位的测试解决方案,从极细 IC 探针、老化测试、晶圆级封装测试到 PCB 测试探针,

富士康、Intel、Skyworks 和 SPIL 等半导体产业领导者皆是我们的客户。

About Testing Solutions

半导体测试领域的 专业技术与能力​

中探针深耕半导体测试探针领域逾三十年,拥有从 0.07mm 极细 IC 探针到大电流测试方案的完整产品线。我们的工程师与客户紧密合作,提供标准化与全客制化两种选择,让测试方案精准符合您的需求。

服务客户包含:Foxconn・Intel・Skyworks・SPIL 等半导体产业领导者

Standard Test Probes

标准测试探针

Group A · IC Testing

IC 测试探针

IC 测试探针可适用 0.12mm 的极小间距,提供 80 种以上设计,满足各类半导体封装测试需求。

80+设计款式

0.12mm最小间距

Group B · PCB Testing

ICT 测试探针

适用于各式 PCB 测试,拥有 70 种设计,标准化产品之外亦提供客制化设计,满足复杂测试需求。

70+设计款式

客制化可接受

Battery Testing

电池测试探针

提供 30 种以上不同规格的大电流电池测试探针,针对各种电池类型与测试环境设计。

30+设计款式

大电流设计

Advanced Solutions

进阶测试方案

WLCSP Testing

晶圆级封装测试

最小间距 0.12mm,中探针研发设计独特专属的晶圆级测试方案,适用最先进封装制程。

0.12mm最小间距

RF / High-Frequency

高频(射频)测试方案

中探针专利高频测试方案,采用同轴探针设计及加压导电橡胶治具,支持频率高达 77 GHz。

≤ 77 GHz最高频率

专利设计

High Current IC

高电流 IC 测试

专利探针设计可承载超过 5A 的极高电流,适合高功率元件与电源 IC 的严苛测试环境。

> 5A额定电流

专利设计

Specialized Testing

特殊测试方案

Burn-In Testing

老化测试方案

客制化老化测试治具,可承受高达 180°C 的极端温度,适用各类 IC 元件寿命验证。

≤ 180°C工作温度

客制化治具

Memory Testing

内存测试

针对 RAM、DDR、快闪内存等各类内存晶片,提供标准化及客制化测试解决方案。

DDR / RAM

FlashMemory

Kelvin Contact

凯尔文接点测试

专为低电阻精密测试设计,提供 0.07~0.1mm 探针,多种尖端类型可选,确保量测精准度。

0.07mm最小间距

低电阻测试

Fine Pitch Connector

极小间距连接器测试

陶瓷 / 铝制治具,间距最小可达 0.3mm,使用寿命长达 30,000 个循环,耐用可靠。

≤ 0.3mm最小间距

30,000次寿命

More Solutions

其他测试方案

General Final Test

一般终端测试

中探针研发设计并制造测试治具,提供从单一零件到完整系统的终端测试整合方案。

ATE Connection

自动化设备链接方案

弹簧探针塔与四角 PIN 针座,具备高频功能,适用自动化测试设备的客制化链接解决方案。

Panel Testing

面板测试方案

最小间距 0.45mm,中探针提供特殊探针及测试模组,适用各类显示面板的精密测试需求。

0.45mm最小间距

Other Product Lines

其他产品线

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